中国·皇冠足球体育(9393-VIP认证)入口-Sports Platform

新闻中心
新闻中心
联系我们
Contact us

联系人: 张先生

手机: 19168922738

电话: 19168922738

邮箱: zhangxiangquan@huaruigk.com

地址: 深圳市宝安区沙井大王山第三工业区A1栋八层

行业新闻
  • 3月29日,在比亚迪业绩发布会上,比亚迪董事长王传福表示,半导体业务IPO计划仍在进行中。 王传福表示:“比亚迪半导体上市计划不变,只是进程上有一些调整。集团业务的快速在成长,需求巨大,让半导体销售给本集团的比例很大,独立性也就变弱了。...

  • 4月7日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办,湖南三安承办的“汽车功率半导体分会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。 当前,汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道,汽车功率芯片是...

  • 以出口高端电子芯片闻名全球的以色列,在2018年对中国出口的芯片暴增。  以色列出口协会(IsraelExportInstitute)的最新数据显示,2018年以色列对中国半导体出口猛增80%至26亿美元(约合174.5亿人民币)。同比,以...

  • 4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。 据了解,部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。经此调整后,...

  • 4月4日消息,紫光旗下新华三集团今日正式宣布,在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。

  • 4月2日晚间,上交所披露新受理的6家科创板上市企业名单,半导体行业依旧是资本的“宠儿”,聚辰半导体、晶丰明源占了2个名额,加上首批受理名单中有3家芯片半导体企业,“半导体阵营”越发强大。 科创板落地在即,保荐机构重点推荐的几大科...

XML 地图